2026年10月16日，投资界消息，上海源归材料科技有限公司（简称“源归材料”）近日完成新一轮数亿元融资。本轮融资由高瓴创投领投，深创投、昆山国科参与投资。

本轮融资将用于源归材料旗下工业品牌“源展材料”在ALD前驱体领域的产能扩充与新产品研发，持续丰富高端产品矩阵，推进先进制程关键材料国产化进程。

源归材料成立于2020年，专注高纯电子化学品研发、生产与应用，研发生产用于芯片薄膜沉积的高纯前驱体材料，为原子层沉积（ALD）等工艺提供关键原料。

在芯片制造中，薄膜沉积是形成器件结构的重要环节，主要工艺包括物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）。其中，ALD可在高深宽比复杂微结构上生长均匀的纳米级薄膜，是先进制程关键工艺。前驱体材料是薄膜沉积核心原材料，需同时满足超高纯度、稳定蒸气压和良好工艺兼容性，金属杂质需控制在ppb至ppt级别，研发与生产壁垒较高。该市场长期由海外厂商主导，提升关键材料自主供应能力是完善国内半导体产业链的重要环节。

源归材料构建了覆盖“研发—中试—量产—应用验证”的全链条自主可控技术平台。创始人、董事长兼CEO奚斌教授在ALD前驱体领域拥有二十余年研发与产业化积累，2020年创办源归材料。公司旗下工业品牌“源展材料”已开发超300种前驱体产品，应用领域覆盖半导体、新能源、光学器件、平板显示等，累计服务全球超200家客户。多款核心产品已通过客户验证并实现批量导入，其中某High-k类前驱体材料已纳入头部客户基准工艺（POR）清单，实现稳定量产供应。

目前，源归材料研发中心位于苏州工业园区，量产基地坐落于江苏泰兴。公司坚持靠技术立身、靠产品说话，致力于实现集成电路关键材料国产化替代，成为国际领先的多元化新材料企业。

来源：投资界（ID：pedaily2012）。